| 股票代號 | 2330 |
|---|---|
| 市場類別 | 上市 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 公司名稱 | 台灣積體電路製造股份有限公司 |
| 公司地址 | 新竹科學園區力行六路8號 |
| 公司網址 | Http://www.tsmc.com |
| 公司電話 | 03-5636688 |
| 董事長 | 劉德音 |
| 總經理 | 總裁:魏哲家 |
| 發言人 | 黃仁昭 |
| 發言人電話 | 03-563-6688 |
| 經營業務 | 依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路以及其他晶圓半導體裝置。提供前述產品之封裝與測試服務、積體電路之電腦輔助設計技術服務。提供製造光罩及其設計服務。 |
| 成立日期 | 1987/02/21 |
| 上市日期 | 1994/09/05 |
| 上櫃日期 | 無 |
| 興櫃日期 | 無 |
| 發行日期 | 無 |
| 實收資本額 | 2,593.038億 |
| 發行股數 | 25,930,380,458股 |
| 特別股 | 0股 |
| 私募股數 | 0股 |
| 發行面額 | 新台幣 10元 |
| 投資關係聯絡人 | 蘇志凱 |
| 投資關係聯絡人電話 | 03-568-2089 |