| 股票代號 | 3374 |
|---|---|
| 市場類別 | 上櫃 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 公司名稱 | 精材科技股份有限公司 |
| 公司地址 | (32062)桃園市中壢區吉林路23號9樓 |
| 公司網址 | http://www.xintec.com.tw |
| 公司電話 | (03)433-1818 |
| 董事長 | 陳家湘 |
| 總經理 | 陳家湘 |
| 發言人 | 林中安 |
| 發言人電話 | 433-1818 |
| 經營業務 | 晶圓級尺寸封裝業務晶圓級後護層封裝業務 |
| 成立日期 | 1998/09/11 |
| 上市日期 | 無 |
| 上櫃日期 | 2015/03/30 |
| 興櫃日期 | 2004/09/08 |
| 發行日期 | 2003/12/29 |
| 實收資本額 | 27.136億 |
| 發行股數 | 271,364,316股 |
| 特別股 | 0股 |
| 私募股數 | 0股 |
| 發行面額 | 新台幣 10元 |
| 投資關係聯絡人 | 陳佳昕 |
| 投資關係聯絡人電話 | (03)4331818#1588 |