| 股票代號 | 3585 |
|---|---|
| 市場類別 | 興櫃 |
| 產業類別 | 電子零組件業 |
| 公司名稱 | 聯致科技股份有限公司 |
| 公司地址 | (338)桃園市蘆竹區南山路二段498-2號 |
| 公司網址 | http://www.amcorp.com.tw |
| 公司電話 | 03-3246000 |
| 董事長 | 李長明 |
| 總經理 | 陳福龍 |
| 發言人 | 蘇連芳 |
| 發言人電話 | 03-3246000~5528 |
| 經營業務 | 黏合膠片、銅箔基板印刷電路板壓合代工精密化學品 |
| 成立日期 | 1998/09/07 |
| 上市日期 | 無 |
| 上櫃日期 | 無 |
| 興櫃日期 | 2007/10/25 |
| 發行日期 | 2007/09/14 |
| 實收資本額 | 11.755億 |
| 發行股數 | 117,548,624股 |
| 特別股 | 0股 |
| 私募股數 | 0股 |
| 發行面額 | 新台幣 10元 |
| 投資關係聯絡人 | null |
| 投資關係聯絡人電話 | null |