| 股票代號 | 6147 |
|---|---|
| 市場類別 | 上櫃 |
| 產業類別 | 半導體業 |
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 |
| 公司地址 | 新竹市新竹科學園區力行五路三號 |
| 公司網址 | http://www.chipbond.com.tw |
| 公司電話 | (03)567-8788 |
| 董事長 | 吳非艱 |
| 總經理 | 高火文 |
| 發言人 | 羅世蔚 |
| 發言人電話 | 035678788#21100 |
| 經營業務 | 金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) |
| 成立日期 | 1997/07/02 |
| 上市日期 | 無 |
| 上櫃日期 | 2002/01/31 |
| 興櫃日期 | 2002/01/02 |
| 發行日期 | 1999/01/16 |
| 實收資本額 | 67.152億 |
| 發行股數 | 671,523,217股 |
| 特別股 | 0股 |
| 私募股數 | 0股 |
| 發行面額 | 新台幣 10元 |
| 投資關係聯絡人 | 鄭凱元 |
| 投資關係聯絡人電話 | 035678788#26147 |